音频丨9月13日科技新闻晚报 [复制链接]

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今日头条预览：

1、我国5G基站数已超百万；

2、华为轮值董事长徐直*：预计6G将在年左右投向市场；

3、联发科4nm芯片曝光：天玑年底上市；

4、互联网行业“互联互通”要来了。

1、我国5G基站数已超百万。

在9月13日举行的国务院新闻办新闻发布会上，工信部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国表示，截至8月份，我国累计建成5G基站达到.7万个，已覆盖全国所有的地市级城市，共打造了上万个5G应用创新案例。

2、华为轮值董事长徐直*：预计6G将在年左右投向市场。

近日，华为心声社区发布了由徐直*签发的总裁办电子邮件，邮件内容为徐直*为《6G无线通信新征程》一书作的序《憧憬6G，共同定义6G》。

徐直*在文中表示，6G将在年左右投向市场，究竟市场将会迎来什么样的6G？回答这个产业界要用未来十年共同回答的问题是一个新的考验。华为愿意与产业界以及未来可能需要6G的行业、企业开展广泛的讨论，共同憧憬6G，共同定义6G。

3、联发科4nm芯片曝光：天玑年底上市。

手机芯片大厂联发科近日又有新的动向：最新的旗舰天玑系列即将在年底之前发布。

根据产业链最近的消息称，在天玑芯片取得不错成绩之后，天玑系列将会比原计划早些时间到来，而目前传出的规格非常之高，将采用台积电的4nm工艺打造，相比目前的天玑芯片能够更好的控制功耗和发热。

4、互联网行业“互联互通”要来了。

9月13日，工信部新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国在新闻发布会上表示，互联互通是互联网行业高质量发展的必然选择。

这也给这“互联互通”这一讨论许久的话题指明了方向。

赵志国指出，工信部采取了行*指导会等多种形式。要求企业能够按照整改要求，务实推动即时通信屏蔽网址链接等不同类型的问题，能够分步骤、分阶段得到解决。

工信部部长肖亚庆在回应互联互通问题时称，“安全是底线”。