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/03/29周一
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芯闻摘要
1、传台积电拟从Q2起采“逐季上调”
2、群联Q2或再次调升报价20%-30%
3、铜箔基板厂涨价达20%
4、和林微纳成功登陆科创板
5、联动科技重启A股IPO计划
6、瑞萨火灾受损制造设备超过17台
7、财*部等：对部分集成电路免征进口关税
芯闻头条
1、半导体企业强茂工厂起火
据台媒工商时报报道，3月29日下午3点多半导体企业强茂工厂起火，现场报道称建筑4楼冒出黑烟，正持续布线抢救中。现场中工厂员工仓皇逃出，人员伤亡信息暂时不得知。初步了解，疑似是因顶楼电器室起火，所幸目前无人受困。
图片来源：三立新闻网
据了解，强茂集团总部座落在台湾高雄，旗下强茂股份有限公司主要从事小讯号产品之后段芯片封装与检测。旗下璟茂科技公司主要生产分离式半导体之各类型芯片，同样位于台湾高雄。而在中国江苏无锡高新区，设有无锡强茂分公司，研发生产功率型半导体元件之封装与检测。
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2、NAND控制芯片龙头群联订单爆满，第2季有意再次调升报价二至三成
台媒经济日报3月29日消息，三星德州厂停工重创储存型快闪存储器（NANDFlash）控制芯片供应，加上晶圆代工产能吃紧夹击下，NAND控制芯片大缺货，全球NAND控制芯片龙头群联订单爆满，第2季有意再次调升报价二至三成，累计今年上半年涨幅将高达50%以上，涨势在电子关键芯片中数一数二。
对于涨价议题，群联强调，目前需求相当强劲，价格涨势确立，但“不是我们（群联）要涨，而是客户为了确保出货无虞，主动要求群联涨价”。为此，群联将视市场机制调整报价，不排除分阶段上涨，涨幅确实有机会达20%-30%。
3、瑞萨在工厂火灾中受损的制造设备超过17台
瑞萨发言人MakieUehara在3月21日的新闻发布会上表示，瑞萨在日本茨城县那珂厂发生的大火中，受损的制造设备超过11台。现据日刊工业新闻3月29日最新消息，受损设备新增6台至17台。
图片来源：新华社
此前，3月19日凌晨，位于茨城县的NAKA工厂N3楼的一间12英寸芯片工厂突发火灾，受灾的是尖端产品毫米晶圆生产线。火灾没有造成人员受伤，但损坏部分设备。该厂停产一个月预计将导致亿日元（10.16亿元人民币）的经济损失。
4、和林微纳正式登陆科创板
3月29日，和林微纳在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为，发行价格17.71元/股，发行市盈率为.25倍。该股开报36.78元，较17.71元的发行价上涨约.7%，盘中最高至38元。截至收盘，该股报33.1元上涨86.9%，全日成交4.21亿元，换手率达73.85%。
和林科技的主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品，主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等MEMS传感器、以及测试机及探针台等半导体封测设备。
制造/封测
5、传台积电拟从Q2起采“逐季上调”
经济日报3月29日消息，市场传出台积电将调升12吋晶圆代工价，每片约涨美元，拟从第二季起采“逐季上调”方式进行，亦即年底前12吋代工将有三波报价，部分客户最高每片累计涨美元，涨幅达25%，将使得台积电整体报价再创历史新高。
图片来源：路透社
虽然此前台积电已多次对外强调和客户长期合作、不会任意涨价。不过，今年1月已经取消了12吋晶圆代工的折扣，可以解读为变相涨价。一名与台积电往来多年的IC设计业者指出，台积电先进制程技术领先，过往向来有定价优势，先前台积电高层已多次对外强调与客户是长期合作的伙伴关系，不会任意涨价。但现阶段晶圆代工产能确实吃紧，研判台积电也会有相关策略因应。
6、联动科技重启A股IPO计划
网易科技3月28日消息，据广东证监局近期披露，佛山市联动科技股份有限公司已于3月19日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为海通证券。联动科技于3月11日主动向上交所提交了科创板IPO撤回申请文件，但并未披露其终止科创板IPO申请的原因，且距离本次重启IPO计划尚不足一个月时间。
据了解，联动科技已是行业知名的半导体分立器件测试系统提供商，根据VLSIresearch统计，年全球分立器件测试系统市场规模为0.45亿美元，公司市场占有率超过25%。由于分立器件测试市场容量较小，联动科技想向模拟及数模混合类集成电路的测试寻求突破，通过降价抢市场的策略，但结果不尽如人意，导致公司近年的经营业绩停滞不前。
EDA/IP
7、Cadence发布下一代SigrityX产品，将系统分析加快10倍
3月29日，楷登电子正式发布下一代Cadence?Sigrity?X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。SigrityX搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用旗舰CadenceClarity?3DSolver场求解器创新的大规模分布式架构。
全新SigrityX工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算，以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性能提升的基础上，SigrityX也将提供全新的用户体验，支持不同分析工作流程间的无缝过渡，进一步缩短复杂系统级SI/PI分析的设置时间。
材料/设备
8、铜箔基板厂涨价达20%
经济日报3月29日消息，铜箔基板（CCL）厂近期吹起涨价风。包括南亚旗下CCL部门、联茂、台耀等台湾三大CCL厂都陆续对客户发出涨价通知，4月起调升价格15%至20％，借此反映市场机制，以及铜价等原物料上涨导致成本上扬的状况。
图片来源：经济日报
业界人士提到，国际铜价、铜箔加工费、玻纤布等CCL上游原物料价格持续上扬，平均涨幅达到18%甚至20%，因为原物料价格上升，加上原物料短缺，铜箔基板厂特别是厚板供应商纷纷调整报价。
行业动向
9、财*部等三部门：对集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路等免征进口关税
3月29日，财*部网站公布《财*部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收*策的通知》。通知称，对集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业等免征进口关税。
通知指出，本通知自年7月27日至年12月31日实施。自年7月27日，至第一批免税进口企业清单印发之日后30日内，已征的应免关税税款准予退还。
10、华为完成收购讯联智付，获互联网支付牌照
据天眼查信息，近日，深圳市讯联智付网络有限公司发生股东结构变更，上海沃芮欧信息科技有限公司退出，新增华为技术有限公司，持股比例为％。换言之，华为已经通过收购讯联智付，拿下了支付牌照。华为成为小米之后，又一家收购支付牌照的手机厂商。
图片来源：网易科技
据悉，讯联智付为中兴通讯全资控股公司，专注于移动互联网金融领域。公司经营范围含电子支付；互联网支付；计算机技术服务；数据库及计算机网络服务；在线数据处理与交易业务、信息服务业务等。
11、面向集成电路全产业链，深职院集成电路学院揭牌
据深圳职业技术学院（以下简称“深职院”）官方消息披露，3月27日，在深圳市进一步推动集成电路产业发展的背景下，在深圳市教育局、深圳市工信局的支持下，深职院集成电路学院揭牌暨集成电路设计与验证全国师资研修班开班仪式在留仙洞校区举行。
据介绍，深职院集成电路学院成立后将面向集成电路全产业链，包括集成电路设计、制造、封装、测试，EDA软件等产业领域，重点服务于深圳的集成电路设计产业，培养掌握电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等知识技能的创新型技术技能人才。
12、京东方子公司在滇新建12英寸硅基OLED产线，设计产能万片
据云南网3月28日报道，近日，京东方集团控股子公司云南创视界光电科技有限公司正在滇中新区新建一条12英寸OLED微显示器件生产线。该12英寸项目分3期实施，预计将于年1月全部完成，设计年产能为万片。该项目一阶段建设于年8月启动，现正进行工艺设备调试。
云南创视界光电科技有限公司成立于年11月，产品面向AR/VR、EVF（电子取景器）、FPV（第一视角）等近眼显示市场，主要从事OLED微显示器件的研发、生产及销售，并致力于打造具有世界先进水平和竞争力的OLED微显示器件研发、生产基地。
13、惠州:建设半导体关键材料基地
羊城晚报消息，3月28日，世界五百强企业正威国际集团(以下简称“正威集团”)在惠州市博罗县石湾镇正威(惠州)新材料产业园隆重举行正威惠州高端铜加工项目投产暨二期项目动工活动。
据了解，正威(惠州)新材料产业园项目是广东省重点项目，是构建“2+1”现代产业体系重大布局的新材料产业项目。该项目规划用地亩，首期总投资亿元。项目拟建成世界单体最大铜线杆生产基地、世界单体最大铁路导线生产基地，粤港澳大湾区半导体关键材料生产基地。
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股市芯情
14、中美半导体股市概况
海通半导体(BI)指数
海通半导体（BI）指数今日（3月29日）收盘指数为.00，涨幅为0.71%，总成交额达.04亿。其中上涨29家，平盘1家，下跌16家。图片来源：海通e海通财半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，3月26日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为.33美元，涨幅为4.94%，总成交量达.46万股。
图片来源：腾讯自选股
消息面
15、半导体封测厂商先捷电子终止新三板挂牌
3月28日，据股转系统公告显示，近期，“广东先捷电子股份有限公司（证券简称：先捷电子）向我司提交了终止股票挂牌的申请。根据《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》的规定，我司现决定自年3月29日起终止其股票挂牌。”