真空环境需求已经被广泛运用于半导体制造各个过程中。等离子放电、离子化、飞溅等加工工序都在真空中进行。真空等级可以分为低真空，中真空，高真空以及超高真空；精密半导体制造的是从高真空等级到超高真空等级。所以对于半导体设备的真空腔体清洗要求也很高。
01应用条件
工艺或设备的使用要求“超高真空”(UHV)和“超高真空”(XHV)，1×10-7Torr或更小。在这个级别上，泄漏一小部分原子/分子到工作环境中就会破坏或破坏性能。
这个真空级别比真空蒸汽脱脂的中等真空(大气的1/10)要小几个数量级。
对“排气”性能的特殊要求受清洁剂的影响：
1.有机材料嵌入/溶解/残留在金属表面的真空气体
2.过多的排气意味着最终处理设备将难以拉到所需的真空
3.对每个客户来说，常见的污染物是水基冷却剂的残留物;洗涤剂残留也有问题
4.方法
ASTME-CA国际除气服务公司
内部规范(ASML残留气体分析)
5.其他
NVR，微粒，其他离子污染
02产品推荐
产品:AquaVantageGD，GD-NF,GD
清洗部件:不锈钢、钛合金、铝合金、不导电镍、其他部分金属合金
清洗污渍成分:微粒和低浓度的离子杂质，以及极少的油污。
为什么零部件需要去除油污:
减少部件表面上的离子杂质。
满足容器排气（outgassing)性能的测试(由第三方实验室检测).此测试检测出了在真空下嵌入金属表面的有机材料的数量和成分。如果测试中的数量太大，则意味着最终的加工设备很难将容器真空至全真空状态。GD在这些测试中都有极好的表现，主要表现为优秀的清洁能力以及测试中未发现清洗剂的残留。
03清洗流程产品:AquaVantageGD
浓度:10%
温度:-°F(55°C)
清洗设备：超声清洗、喷淋、旋转篮等
冲洗:3个阶段:自来水,去离子水以及最终的去离子水.所有的冲洗需要在接近22–25°C的环境进行.通过一个闭环去离子水系统(水通过去离子水床的连续循环)，最终的冲洗被控制在至少4MΩ。
干燥步骤的控制可以更严格(如氮气，特定过滤等)
BHC的优势:具有持续良好的清洁能力，卓越的排气性能和清洗部件能力。