今天要讲的是一个看起来不起眼但同样重要的环节——清洗。半导体清洗主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺，几乎贯穿整个作业流程。由于芯片的加工过程对洁净度要求非常高，所有与芯片接触的媒介都可能对芯片造成污染，半导体设备零部件的洁净度的好坏对半导体芯片制程、芯片质量的控制影响很大。
01如高真空工艺容器类型
用于薄膜沉积、精密表面处理(PSP)、离子束溅射(IBS)和许多其他真空表面涂层/PVD处理。
02Brulin产品推荐
产品：AquaVantageGD
清洗部件：：不锈钢工艺容器大部件。
清洗污渍成分：微粒和低浓度的离子杂质，以及极少的油污。
为什么零部件需要去除油污:
减少部件表面上的离子杂质。
满足容器排气（outgassing)性能的测试(由第三方实验室检测).此测试检测出了在真空下嵌入金属表面的有机材料的数量和成分。如果测试中的数量太大，则意味着最终的加工设备很难将容器真空至全真空状态。GD在这些测试中都有极好的表现，主要表现为优秀的清洁能力以及测试中未发现清洗剂的残留。
03BHC使用过程
产品:AquaVantageGD
浓度:10%
温度:-°F(55°C)
设备:2套单独的清洗流程,L超声波设备,L浸没设备。
冲洗:3个阶段:自来水,去离子水以及最终的去离子水.所有的冲洗需要在接近22–25°C的环境进行.通过一个闭环去离子水系统(水通过去离子水床的连续循环)，最终的冲洗被控制在至少4兆欧姆的电阻率。
结论:具有持续良好的清洁能力。
BHC的优势:卓越的排气性能和清洗部件能力。
使用BRULINGD清洗的半导体设备零部件，为更好地去除水分和挥发极低的有机物，要需零部件进行后处理：在惰性气体、真空度为0.13Pa、设定温度为K（°）的烘烤箱进行烘烤，最后进行装配。